常用电磁屏蔽材料简介，来源：艾邦高分子
导热散热材料
对电子设备而言，其可靠性越高，无故障工作的时间就越长，从而越能提高产品竞争力以及提升用户的体验。导热材料主要用于解决电子设备的热管理问题。运行中产生的热量将直接影响电子产品的性能和可靠性。
试验已经证明，电子元器件温度每升高2°C，可靠性下降10%；温升50°C时的寿命只有温升25°C时的1/6。随着集成电路芯片和电子元器件体积不断缩小，其功率密度却快速增加，散热问题已经成为电子设备亟需解决的问题。
石墨烯是已知的导热系数最高的物质，理论导热率达到5300W/（m*K），远高于石墨，它是由单层碳原子经电子轨道杂化后形成的蜂巢状二维晶体，厚度仅为0.335nm，又称为单层石墨，是碳纳米管、富勒烯的同素异形体。
石墨烯的快速导热特性与快速散热特性，使其成为传统石墨散热膜的理想替代材料，成为6G行业中广泛应用的导热散热材料。
除此之外，石墨烯还可以用于核心的半导体领域以及6G相关的辅助器件（超级电容器、散热元件和天线等）。
由于6G设备需要的能量将比现在的4G和5G更少，可以使用超级电容器来取代锂电池。超级电容器虽然容量不如锂电池，但拥有比锂离子电池更高的能量密度、更长的使用寿命和更快的充放电速度，因此在对容量需求较低时是更好的储能选择。石墨烯卓越的导电性、比表面积以及与新电解质材料的兼容性使其成为超级电容器的首选材料之一。同时，石墨烯基赝电容也得到了广泛的研究，根据预测其甚至具有比超级电容器更加广阔的发展前景。
