项目介绍
联东U谷·南安半导体科技产业港位于泉州芯谷南安分园区核心区，地处泉厦创新走廊的前沿门户。区位条件优越，西接厦门、东靠晋江、北连水头、南望台湾，拥有国家一类口岸，是厦门翔安一泉州南翼创新走廊的桥头堡。
项目将着力打造集聚半导体终端应用、电子信息、半导体辅材辅料及产业链上下游配套企业的高标准产业园区，形成集研发中试、加速器和产业基地为一体的产业集群。整个项目总占地约199亩，总建筑面积约23万平方米，拟分两期建设，其中一期用地面积约113亩，建筑面积13万平方米。项目将建设成集智能工厂、技术研发平台、创新中心等功能的专业性园区，打造规模化、集群化、智慧化的新型产业发展平台。
项目将着力打造集聚半导体终端应用、电子信息、半导体辅材辅料及产业链上下游配套企业的高标准产业园区，形成集研发中试、加速器和产业基地为一体的产业集群。整个项目总占地约199亩，总建筑面积约23万平方米，拟分两期建设，其中一期用地面积约113亩，建筑面积13万平方米。项目将建设成集智能工厂、技术研发平台、创新中心等功能的专业性园区，打造规模化、集群化、智慧化的新型产业发展平台。
交通配套
项目距离厦门翔安区2.9公里，厦门翔安新机场3公里，周边七条快速路通达，30分钟车程即抵厦门岛内核心区；
产品设计
独栋厂房；面积2400-5000m²，灵活组合；分层厂房；面积800-27200 m²，产办研一体化设计；
