随着华为被老美断供芯片以来，充斥在各大自媒体平台上的文章几乎都与芯片有关，凡是能跟芯片挂上钩的基本上都会有些流量热度，但是从来没有人能够说清楚中国芯片的现状，今天就带大家来了解一下目前中国芯片的现状。
中国芯片发展和西方国家几乎是同时间起步，1958年西方国家率先做出了芯片理论模型，次年他们发现了现在的芯片制造技术。而此时的中国也在几位年轻的归国学者带领下，开始中国的芯片研发之路，1956年中国第一个半导体实验室在中科院的物理研究所诞生。也就是从这里开始，我国正式踏上了半导体自研之路，这时候我们与西方的差距并不大，1960年国内又相继成立数个半导体研究室。
1965年的时候，位于北京和上海的三家半导体研究所，为成功研制属于中国的第一个块芯片展开激励竞争，最后上海的冶金所和元件5厂联手打败了北京，最先推出自己的芯片。但是这时候已经和老美的距离又拉开了两年的差距，但是总体来说还是要比韩国领先10年，同日本相持平。
从这开始中国第一波半导体浪潮开始了，从1965年到1986年这段时间，国家的半导体事业在官方的指导下迅速发展，虽然相比较国外稍有落后，但是基本上是乐观的。到了1990年期间又迎来了第二波半导体浪潮，自主研发没有停下，而且还从国外引进了三十余条生产线。
整个90年代中国的半导体领域的技术都是在蓬勃发展中，现在的上海微电子，也是1996年官方的组织下建立的。1999年北大率先研发出来国家第一个微处理器的开发平台，并且推出16位的处理器，“国产芯”正式出现在中国芯片的历史舞台。2003年上海微电子正式转型为芯片代工厂，这也是我国第一个芯片代工厂。
但是进入2000年后，我们国家的芯片技术也和西方国家慢慢拉开差距，拉开差距的原因也有很多，缺钱发不出研发资金，还有西方国家的技术垄断，设备禁运，原材料也不愿意向中国出售。所以这一阶段的中国半导体研究开始减缓发展脚步，虽然有很多企业一直在坚持，也有积累大量经验，但是受制于资金和技术问题一直没有很大突破。
我国的芯片历史大致是这样，那么经过70年的发展，我们国家芯片到底是处于什么水平？首先，我们要承认差距，在人才储备和主流高精端技术上还有缺陷，并且产能方面也是很大的问题。但是随着这两年华为事件的发生，让我国对于半导体逐渐重视起来，在产能方面我们也逐渐开始追赶上来，目前中芯国际的全球芯片市场份额排在全球第五，在国际芯片市场也扮演着非常重要的角色，而且各个大厂还在扩建生产线，预计2025年我国芯片产能将追上第四名。
另外用芯片的设计技术，对比国外只落后可能不到一代，华为海思已经能够设计出先进的5纳米芯片，上半年任正非在接受采访时还表示，正在研究3纳米芯片，现在可能已经有些眉目了。而台积电表示2022年左右就能量产3纳米芯片，所以在芯片设计方面我国最多落后不到5年。
虽然传统芯片我们还有很大不足，但是专项领域的芯片可以毫不夸张地说，我们已经完全实现弯道超车。还有用于记录存储数据的闪存芯片，我国也实现了24纳米制程的自研，并且在全球市场份额中排名第三，随着国内的电子产品的需求越来越大，这个市场份额比例还在不断增加。
还有在应用在物联网领域的芯片，在国际上已经处于碾压阶段。传统芯片是刻二维电路，但是穿戴设备上的芯片需要在硅片上刻三维电路，这种技术叫微机电系统。这种技术同样可以用于在上，而在穿戴设备上有更大优势，因为物联网是当下新型技术，所有国家都在同一起跑线上，技术上并没有代差，而这时候我国在资金投入就可以碾压西方，在产业规模上同样高于西方，如今在物联网穿戴设备芯片的研发和使用上，中国已经实实在在的出于领先世界的位置。
在芯片领域上虽然要认识到差距，但是也要承认我们的优势，纵观中国的芯片历史可以感受到那个年代的无奈，20年前中国芯片产业的发展是未知的，而当下中国芯片产业进入到一个最好的时代，未来更是无比光明。
