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来源：第一财经
受全球半导体产品需求旺盛影响，中国集成电路产业继续保持稳定增长态势。
国家统计局工业司副司长江源日前解读7月份工业生产数据时表示，7月工业生产总体延续恢复态势，高技术制造业继续高速增长。集成电路、电子元件、光电子器件、印制电路板继续快速增长，同比增速均在20%~50%。
在芯片产能短缺仍在持续的情况下，作为全球最大的集成电路市场，我国重点区域和企业龙头也在加强布局。公开资料显示，7月以来，上海、广东、浙江、天津等多地公布了制造业“十四五”规划，明确了未来五年集成电路重点发展方向。
各地明确集成电路发展路线
目前，国内集成电路产业基本分布在省会城市或沿海的计划单列市，呈现“一轴一带”的分布特征。经过多年部署，我国目前主要有四个产业集聚区，分别是以上海为中心的长三角、以北京为中心的环渤海、以深圳为中心的泛珠三角和以武汉、成都为代表的中西部区域。
7月14日，上海市政府官网公开关于印发《上海市先进制造业发展“十四五”规划》的通知。根据上海的规划，在集成电路方面，以自主创新、规模发展为重点，提升芯片设计、制造封测、装备材料全产业链能级。
而电子信息产业发达的广东，在8月初发布了《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》，提出到2025年，半导体及集成电路产业营业收入突破4000亿元，打造我国集成电路产业发展第三极。具体来说，芯片设计及底层工具软件方面，以广州、深圳、珠海、江门等市为核心，建设具有全球竞争力的芯片设计和软件开发聚集区。芯片制造方面，依托广州、深圳、珠海做大做强特色工艺制造，广州以硅基特色工艺晶圆代工线为核心，布局建设12英寸集成电路制造生产线；深圳定位28纳米及以下先进制造工艺和射频、功率、传感器、示驱动等高端特色工艺，推动现有生产线产能和技术水平提升。
《浙江省全球先进制造业基地建设“十四五”规划》7月中旬公布，提出重点发展新兴产业、新一代信息技术产业，聚焦数字安防、集成电路、网络通信、智能计算标志性产业链，打造国家重要的集成电路产业基地，谋划布局未来产业，谋划布局人工智能、区块链、第三代半导体、类脑智能、量子信息、柔性电子、深海空天、北斗与地理信息等颠覆性技术与前沿产业。
《天津市制造业高质量发展“十四五”规划》提到，要发展新一代信息技术材料，扩大8~12英寸硅单晶抛光片和外延片产能，加快6英寸半绝缘砷化镓等研发生产。推动氟化氩光刻胶、正性光刻胶材料绿色发展，改进光刻胶用光引发剂等高分子助剂材料性能，提升抛光液材料环保性等。
加大人才引进和知识产权保护
中国半导体行业协会副秘书长李珂表示，集成电路产业国内重点区域方面，各城市应在国家统筹协调下，发挥各自特色优势，在设计、制造、封测、设备、材料、应用等产业链各环节形成协调发展的格局，避免一窝蜂似的扎堆抢企业上项目而造成投资效率低下、低端产能过剩的风险。
本次各地发布的专项规划，也结合了自身产业特点分别作出部署。
行业分析人士认为，以上海为例，我国十大集成电路设计企业，包括华大半导体、格科微电子、清华紫光展锐等都在上海，上海的集成电路设计业在全国占比很重，同时，全球EDA前两大企业新思科技、铿腾电子中国总部落户上海，对打造国家级EDA平台具有推动意义，能更快推进设计企业技术升级。
而广州作为我国电子制造业第一大省，5G、数字经济、汽车、智能、家电等产品销售量居于全国首位，特别是家电、电子信息产品位居全球首位。“广东此次制造业‘十四五’规划里提到加大布局集成电路产业链，能够实现省内电子信息产业上下游协调，继续提升广东省电子信息产业的整体实力。”上述分析人士说。
也有观点指出，浙江虽然是后起之秀，但是近几年该省杭州、宁波、绍兴、温州等多个城市先后布局集成电路产业，已经取得实质性成效。浙江目前正在全力布局数字经济产业，集成电路作为数字经济上游的基础环节，建设国内重要的集成电路产业基地将会助推浙江省数字经济城市的建设。
业内专家表示，各地在发展集成电路产业的同时，还需要加大人才的引进培育力度和知识产权的申请、保护，集成电路产业是知识密集型行业，对人才的需求和知识产权的使用不可或缺，随着各地集成电路产业的快速发展，在人才和知识产权方面也需要跟上。
半导体产品需求旺盛
全球半导体产业正值上升期，市场对于芯片的需求将进一步扩大。
中国半导体行业协会统计，2021年1~6月中国集成电路产业销售额为4102.9亿元，同比增长15.9%，增速比一季度略有下降。其中，设计业同比增长18.5%，销售额为1766.4亿元；制造业同比增长21.3%，销售额为1171.8亿元；封装测试业同比增长7.6%，销售额1164.7亿元。
海关总署数据显示，前7个月集成电路进口3682.9亿个，同比增加27.4%，价值1.51万亿元，增长17.1%。
李珂表示，中国是全球最大的集成电路市场，所需芯片需要进口，芯片缺货对国内电子企业带来不利影响。目前造成芯片产能不足主要有需求侧、供给侧、供应链三方面的原因。新一代信息技术产品应用加速落地，推动芯片需求快速增长，另外由于芯片生产线建设所需投资不断增长，导致近些年全球半导体产能增长缓慢，叠加疫情等因素又造成芯片短期供给中断。最后受国际贸易影响，产业链上下游企业为防范断供风险都在增加库存，无形中进一步加剧了芯片的“抢购”。
李珂认为，国内企业需要在自主创新以及扩大供给两个方面发力。在自主创新方面，抓住芯片领域处于卖方市场的难得窗口期，加大研发力度并迅速投入市场。在扩大供给方面，进一步提高管理能力和生产效率，增加现有产能供给能力，同时加大融资力度扩大新增产能。
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