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恩智浦半导体集成电路测试中心一期竣工投产

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*免责声明:转载仅为了传达一种不同的观点,不代表今日半导体对该观点赞同或支持,内容如有侵权,请联系本部删除!同15800497114。1 恩智浦半导体集成电路测试中心一期竣工投产近日,恩智浦半导体(天津)有限公司位于天津经开区微电子工业区的集成电路测试中心一期改造项目正式竣工投产。恩智浦半导体是全球顶尖的半导体公司,也是全球领先的汽车电子及人工智能物联网节点处理芯片企业,总部位于荷兰。恩智浦半导体不断推动互联汽车、智能互联解决方案等物联网创新,在汽车电子、微控制器、物联网芯片等集成电路和人工智能领域均处于全球领先地位。恩智浦半导体(天津)有限公司主要从事集成电路的设计,封装测试生产及销售,是目前国内规模及产值最大的集成电路封装测试企业之一,始终保持同行业技术领先地位。

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2 天津中环半导体股份有限公司 关于非公开发行股票申请获得中国证监会核准批复的公告

证券代码:002129 证券简称:中环股份 公告编号:2021-089

天津中环半导体股份有限公司

关于非公开发行股票申请获得中国证监会核准批复的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

天津中环半导体股份有限公司(以下简称“公司”)于2021年9月24日收到中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)出具的《关于核准天津中环半导体股份有限公司非公开发行股票的批复》(证监许可[2021]3085号),根据《公司法》《证券法》和《上市公司证券发行管理办法》(证监会令第163号)等有关规定,中国证监会批复内容如下:

一、核准公司非公开发行不超过606,585,308 股新股,发生转增股本等情形导致总股本发生变化的,可相应调整本次发行数量。

二、本次发行股票应严格按照公司报送中国证监会的申请文件实施。

三、本批复自核准发行之日起12个月内有效。

四、自核准发行之日起至本次股票发行结束前,公司如发生重大事项,应及时报告中国证监会并按有关规定处理。

公司董事会将根据上述批复文件要求和公司股东大会的授权办理本次非公开发行股票相关事宜,并及时履行信息披露义务。

特此公告

天津中环半导体股份有限公司董事会

2021年9月24日

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