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五菱自研芯片首次亮相。。。

09-18

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9月15日-17日,2021世界新能源汽车大会上,上汽通用五菱发布了 GSEV(全球小型纯电动汽车架构)大数据出行报告、最新技术研发成果及规划。会上透露,上汽通用五菱在加快推进“强芯”战略,五菱芯片也首次对外亮相,企业力求在十四五期间 GSEV 平台车型芯片国产化率超 90%。

上汽通用五菱技术中心电动化总监邵杰

自 2020 年下半年开始,受疫情和国际形势影响,“芯荒”蔓延全球,中国作为汽车生产大国和新能源汽车推进最快的国家,对汽车半导体需求体量巨大,但汽车芯片大部分依赖外购,当汽车半导体产能不足时,国内车企受影响首当其冲。

人民需要什么,五菱就造什么

“人民需要什么,五菱就造什么”是五菱的原则。目前国内的芯片供应紧张,这一情况或许会持续很长一段时间。所以,五菱选择造芯片,这似乎也合情合理。

在五菱发布会上,上汽通用五菱不仅仅展示了自家的芯片,还公布了多项成果,比如智能微型换电站。据了解,五菱的智能微型换电站占地面积仅为2辆小E停车位大小,可灵活移动。同时,该智能微型换电站建造成本仅为业内常规换电站的1/3。

其中,计算芯片占车用芯片的比例约为 40%,类似于电脑的 CPU。现在,五菱计算芯片相关参数指标已达到国外同类产品技术水平。上汽通用五菱还在 5G 通讯芯片、存储芯片、能源芯片、人工智能芯片等领域,联合国内合作伙伴共同突破核心技术,加快芯片国产化步伐。

五菱官方说法:

自2020年下半年开始,受疫情和国际形势影响,“芯荒”蔓延全球,中国作为汽车生产大国和新能源汽车推进最快的国家,对汽车半导体需求体量巨大,但汽车芯片大部分依赖外购,当汽车半导体产能不足时,国内车企受影响首当其冲。

面对芯片紧缺危机,上汽通用五菱从2018年开始实施“强芯”战略,从场景出发定义芯片的功能需求,从用户体验出发定义芯片的性能参数。

强化与国内半导体生产企业开展深度合作,协同零部件供应商、国产芯片厂家三级联动,制定适合上汽通用五菱车型的国产芯片新技术架构和方案,突破国产芯片适配性和稳定性技术瓶颈,同时,与芯片厂商、零部件厂商同步开展质量验证,提升芯片的通用性、经济型和可靠性。

其中,计算芯片占车用芯片的比例约为40%,类似于电脑的CPU。通过联合技术攻关,现在,五菱计算芯片相关参数指标已达到国外同类产品技术水平。不仅如此,上汽通用五菱还在 5G 通讯芯片、存储芯片、能源芯片、人工智能芯片等领域,联合国内优秀合作伙伴共同突破核心技术,加快芯片国产化步伐。

上汽通用五菱将打造一个开放共享的国产芯片测试验证与应用平台,并以一个更加开放、共享、共创的积极姿态,与国内优秀的合作伙伴一起,共同逆风前行,助力我国早日实现汽车产业链、供应链自立自强。

来源:芯榜

资料来源:上海五菱

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